底填胶DB1400 - 合肥达邦德科技有限公司
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    底填胶DB1400

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    信息简介:底填胶DB1400

    底填胶DB1400详细信息:
    “底填胶DB1400”参数说明
    规格:
    250ml
    “底填胶DB1400”详细介绍
    Dabond DB1400是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

    典型应用
    IC封装,COB邦定
    信息编辑:合肥达邦德科技有限公司  字号:
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