底部填充胶 - 合肥达邦德科技有限公司
合肥达邦德科技有限公司
首页 | 联系方式 | 加入收藏 | 设为首页 | 手机站
  • 网站首页
  • 公司简介
  • 产品展示
  • 新闻中心
  • 常见问题
  • 联系我们
  • 产品目录

    联系方式

    联系人:业务部
    电话:0551-2883195
    邮箱:service@xiangshenzhileng.com

    当前位置:首页 >> 产品展示 >> 环氧树脂靠谱的滚球平台 >> 正文

    底部填充胶

    底部填充胶--点击浏览大图

    所属目录:环氧树脂靠谱的滚球平台

    搜索关键字:底部填充胶

    信息简介:底部填充胶

    底部填充胶详细信息:
    “底部填充胶”参数说明
    规格:
    250ml
    “底部填充胶”详细介绍
    DABOND底部填充剂是一种单组份,改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。

    产品特点
    1.单组分环氧胶
    2.流动性好
    3.可快速通过BGA或CSP的间隙
    4.用于CSP、BGA、UBGA装配后的保护。
    信息编辑:合肥达邦德科技有限公司  字号:
    下一条:SMT贴片红胶